Koupit EEC-S0HD334H s BYCHPS
Koupit se zárukou
EEC-S0HD334H
- Part Number:
- EEC-S0HD334H
- Výrobce:
- Panasonic
- Popis:
- CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12125 Pieces
- Datový list:
- EEC-S0HD334H.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EEC-S0HD334H, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EEC-S0HD334H e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 5.5V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +80% |
| Ukončení: | Through Hole |
| Velikost / Rozměry: | 0.413" Dia (10.50mm) |
| Série: | SD |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial, Can - Horizontal |
| Ostatní jména: | EECS0HD334H P11064 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | EEC-S0HD334H |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Rozestup vývodù: | 0.394" (10.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.256" (6.50mm) |
| Rozšířený popis: | 330mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Axial, Can - Horizontal 75 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 75 Ohm @ 1kHz |
| Popis: | CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H |
| kapacitní: | 330mF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EEC-S0HD334H
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers