Koupit EDLRG105V3R6C s BYCHPS
Koupit se zárukou
EDLRG105V3R6C
- Part Number:
- EDLRG105V3R6C
- Výrobce:
- Cornell Dubilier Electronics
- Popis:
- CAP 1F -20% +80% 3.6V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15474 Pieces
- Datový list:
- EDLRG105V3R6C.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EDLRG105V3R6C, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EDLRG105V3R6C e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 3.6V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +80% |
| Ukončení: | Through Hole |
| Velikost / Rozměry: | 0.748" Dia (19.00mm) |
| Série: | RG |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can, Vertical |
| Ostatní jména: | 338-3474 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | EDLRG105V3R6C |
| Životnost @ Temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Rozestup vývodù: | 0.197" (5.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.827" (21.00mm) |
| Rozšířený popis: | 1F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.6V Radial, Can, Vertical 20 Ohm @ 1kHz 2000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 20 Ohm @ 1kHz |
| Popis: | CAP 1F -20% +80% 3.6V T/H |
| kapacitní: | 1F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EDLRG105V3R6C
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
DX-5R5V224U | Elna America | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
EDLRG105H3R6C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 1F -20% +80% 3.6V T/H | Dotaz |
 |
EEC-RF0V684 | Panasonic Electronic Components | CAP 680MF -20% +80% 3.6V T/H | Dotaz |
 |
SCCT30B156SRB | AVX Corporation | CAPACITOR 15F 2.7V THRU HOLE | Dotaz |
 |
DZ-2R5D106T | Elna America | CAP 10F -20% +80% 2.5V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers