Koupit EDLC252520-351-2F-21 s BYCHPS
Koupit se zárukou
EDLC252520-351-2F-21
- Part Number:
- EDLC252520-351-2F-21
- Výrobce:
- TDK Corporation
- Popis:
- CAP 350MF 3.2V SURFACE MOUNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19884 Pieces
- Datový list:
- EDLC252520-351-2F-21.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EDLC252520-351-2F-21, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EDLC252520-351-2F-21 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 3.2V |
|---|---|
| Tolerance: | - |
| Ukončení: | Surface Mount |
| Velikost / Rozměry: | 0.984" L x 0.787" W (25.00mm x 20.00mm) |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 3-SMD, Flat Leads |
| Ostatní jména: | 445-15617 |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | EDLC252520-351-2F-21 |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.098" (2.50mm) |
| Rozšířený popis: | 350mF (EDLC) Supercapacitor 3.2V 3-SMD, Flat Leads |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| Popis: | CAP 350MF 3.2V SURFACE MOUNT |
| kapacitní: | 350mF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EDLC252520-351-2F-21
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ029A124ZAB | AVX Corporation | CAP 120MF -20% +80% 9V T/H | Dotaz |
 |
FYD0H104ZF | KEMET | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
FC0H474ZFTBR32-SS | KEMET | CAP SUPER 0.47F 5.5 VDC SMD V-CH | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers