Koupit ECL055-500E s BYCHPS
Koupit se zárukou
ECL055-500E
- Part Number:
- ECL055-500E
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- CL-14 5.5KV 500AMP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16914 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ECL055-500E, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ECL055-500E e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | - |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 5500V (5.5kV) |
| Velikost / Rozměry: | 0.827" L x 0.118" W (21.00mm x 3.00mm) |
| Série: | - |
| Doba odezvy: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Cylindrical, Blade Terminals |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Bolt Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Roztavení: | - |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ECL055-500E |
| Typ pojistky: | Cartridge |
| Funkce: | - |
| Popis: | CL-14 5.5KV 500AMP |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 500A |
| Třída: | E |
| Vypínací schopnost @ jmenovité napětí: | 63kA |
| schválení: | - |
| Aplikace: | Transformer Protection |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ECL055-500E
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ECL055-400E | Eaton | CL-14 5.5KV 400E | Dotaz |
|
ECL055-200E | Eaton | CL-14 5.5KV 200E | Dotaz |
|
ECL055-65E | Eaton | CL-14 5.5KV 65E | Dotaz |
|
ECL055-900E | Eaton | CL-14 5.5KV 900AMP | Dotaz |
|
ECL055-300E | Eaton | CL-14 5.5KV 300E | Dotaz |
|
ECL055-750E | Eaton | CL-14 5.5KV 750AMP | Dotaz |
|
ECL055-150E | Eaton | CL-14 5.5KV 150E | Dotaz |
|
ECL055-80E | Eaton | CL-14 5.5KV 80E | Dotaz |
|
ECL055-100E | Eaton | FUSE MV CL-14 5.5KV 100E | Dotaz |
|
ECL055-250E | Eaton | CL-14 5.5KV 250E | Dotaz |
|
ECL055-600E | Eaton | CL-14 5.5KV 600AMP | Dotaz |
|
ECL055-20E | Eaton | CL-14 5.5KV 25E FUSE | Dotaz |
|
ECL055-125E | Eaton | CL-14 5.5KV 125E | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers