Koupit EA3-B0-24-810-22A-GB s BYCHPS
Koupit se zárukou
EA3-B0-24-810-22A-GB
- Part Number:
- EA3-B0-24-810-22A-GB
- Výrobce:
- Carling Technologies
- Popis:
- CIR BRKR 100A 600VAC 125VDC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16769 Pieces
- Datový list:
- EA3-B0-24-810-22A-GB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EA3-B0-24-810-22A-GB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EA3-B0-24-810-22A-GB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 125V |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 600V |
| Série: | E |
| Ostatní jména: | Q6085722 |
| Počet pólů: | 3 |
| Typ montáže: | Panel Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | EA3-B0-24-810-22A-GB |
| Osvětlení napětí (nominální): | - |
| Osvětlení: | - |
| Popis: | CIR BRKR 100A 600VAC 125VDC |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 100A |
| Breaker Typ: | Magnetic (Hydraulic Delay) |
| Pohon Type: | Lever |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EA3-B0-24-810-22A-GB
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers