Koupit DSPIC33EP512GM306-I/MR s BYCHPS
Koupit se zárukou
DSPIC33EP512GM306-I/MR
- Part Number:
- DSPIC33EP512GM306-I/MR
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- IC MCU 16BIT 512KB FLASH 64QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17613 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DSPIC33EP512GM306-I/MR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DSPIC33EP512GM306-I/MR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 64-QFN (9x9) |
| Rychlost: | 70 MIPs |
| Série: | dsPIC™ 33EP |
| RAM Size: | 48K x 8 |
| Typ programu Paměť: | FLASH |
| Program Memory Size: | 512KB (170K x 24) |
| Periferní zařízení: | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| oscilátor Type: | Internal |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet I / O: | 53 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DSPIC33EP512GM306-I/MR |
| Rozšířený popis: | dsPIC dsPIC™ 33EP Microcontroller IC 16-Bit 70 MIPs 512KB (170K x 24) FLASH 64-QFN (9x9) |
| EEPROM Velikost: | - |
| Popis: | IC MCU 16BIT 512KB FLASH 64QFN |
| datové převodníky: | A/D 30x10b/12b |
| jádro Velikost: | 16-Bit |
| core: | dsPIC |
| Připojení: | I²C, IrDA, LIN, QEI, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DSPIC33EP512GM306-I/MR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers