Koupit DSPB56725AF s BYCHPS
Koupit se zárukou
DSPB56725AF
- Part Number:
- DSPB56725AF
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- DSP 24BIT AUD 250MHZ 80-LQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16503 Pieces
- Datový list:
- DSPB56725AF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DSPB56725AF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DSPB56725AF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Napětí - jádro: | 1.20V |
| Typ: | Audio Processor |
| Dodavatel zařízení Package: | 80-LQFP (14x14) |
| Série: | DSP56K/Symphony |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 80-LQFP |
| Ostatní jména: | 935325378557 |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| On-Chip RAM: | 112kB |
| Non-Volatile Memory: | External |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | DSPB56725AF |
| Rozhraní: | Host Interface, I²C, SAI, SPI |
| Popis: | DSP 24BIT AUD 250MHZ 80-LQFP |
| Clock Rate: | 250MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DSPB56725AF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
DSPB56362AG120 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT AUD 120MHZ 144-LQFP | Dotaz |
|
DSPB56721AG | NXP USA Inc. | AUDIO PROCESSOR SYMPH 144-LQFP | Dotaz |
|
DSPB56374AF | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP | Dotaz |
|
DSPB56721AF | NXP USA Inc. | AUDIO PROCESSOR SYMPH 80-LQFP | Dotaz |
|
DSPB56720CAG | NXP USA Inc. | DSP 24BIT AUD 200MHZ 144-LQFP | Dotaz |
|
DSPB56724AG | NXP USA Inc. | DSP 24BIT AUD 250MHZ 144-LQFP | Dotaz |
|
DSPB56720AG | NXP USA Inc. | AUDIO PROCESSOR SYMPH 144-LQFP | Dotaz |
|
DSPB56725CAF | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 80LQFP | Dotaz |
|
DSPB56371AF180 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 180MHZ 80-LQFP | Dotaz |
|
DSPB56371AF150 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers