Koupit DS92LX2122SQ/NOPB s BYCHPS
Koupit se zárukou
DS92LX2122SQ/NOPB
- Part Number:
- DS92LX2122SQ/NOPB
- Výrobce:
- Popis:
- IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16546 Pieces
- Datový list:
- DS92LX2122SQ/NOPB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DS92LX2122SQ/NOPB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DS92LX2122SQ/NOPB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.71 V ~ 1.89 V, 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 48-WQFN (7x7) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 48-WFQFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | Channel Link III (LVCMOS) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet výstupů: | 21 |
| Počet vstupů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DS92LX2122SQ/NOPB |
| Typ vstupu: | Channel Link III (CML) |
| Funkce: | Deserializer |
| Rozšířený popis: | 1.05Gbps Deserializer 1 Input 21 Output 48-WQFN (7x7) |
| Popis: | IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN |
| Rychlost přenosu dat: | 1.05Gbps |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DS92LX2122SQ/NOPB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
DS92LX2121SQ/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 21-BIT 40WQFN | Dotaz |
|
DS92LX2122SQX/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN | Dotaz |
|
DS92LX2122SQE/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN | Dotaz |
|
DS92LX2121SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 21-BIT 40WQFN | Dotaz |
|
DS92LX2121SQE/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 21-BIT 40WQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers