Koupit DS8500-JND+T&R s BYCHPS
Koupit se zárukou
DS8500-JND+T&R
- Part Number:
- DS8500-JND+T&R
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC MODEM HART SGL 3.6V 20-TQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18786 Pieces
- Datový list:
- DS8500-JND+T&R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DS8500-JND+T&R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DS8500-JND+T&R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 20-TQFN-EP (5x5) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 20-WQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | DS8500-JND+T&R-ND DS8500-JND+TR |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DS8500-JND+T&R |
| Rozhraní: | Serial |
| Rozšířený popis: | HART Modem Interface 20-TQFN-EP (5x5) |
| Popis: | IC MODEM HART SGL 3.6V 20-TQFN |
| Aplikace: | HART Modem |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DS8500-JND+T&R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA8007BHL/C3,118 | NXP USA Inc. | IC INTERFACE CARD MP 48-LQFP | Dotaz |
 |
MLX81150LLW-DAA-000-RE | Melexis Technologies NV | IC LIN SLAVE 32K FLASH 32QFN | Dotaz |
 |
DS8500-JND+ | Maxim Integrated | IC MODEM HART SGL 3.6V 20-TQFN | Dotaz |
 |
Z8523016PEC | Zilog | IC 16MHZ ESCC XTEMP 40-DIP | Dotaz |
 |
IP4776CZ38,118 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 38TSSOP | Dotaz |
 |
MCZ33905CS3EKR2 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC | Dotaz |
|
TDA8007BHL/C4,118 | NXP USA Inc. | IC INTERFACE CARD MP 48LQFP | Dotaz |
 |
PCI9080-3 G | Broadcom Limited | PCI9080-3 G | Dotaz |
 |
89HPES6T5ZBBCI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE SW 6LANE 5PORT 196CABGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers