Koupit DS3172N+ s BYCHPS
Koupit se zárukou
DS3172N+
- Part Number:
- DS3172N+
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12175 Pieces
- Datový list:
- DS3172N+.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DS3172N+, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DS3172N+ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 400-PBGA (27x27) |
| Série: | - |
| Příkon (W): | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 400-BBGA |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní číslo výrobce: | DS3172N+ |
| Rozhraní: | DS3, E3 |
| Zahrnuje: | DS3 Framers, E3 Framers, HDLC Controller, On-Chip BERTs |
| Funkce: | Single-Chip Transceiver |
| Rozšířený popis: | Telecom IC Single-Chip Transceiver 400-PBGA (27x27) |
| Popis: | IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA |
| Proud - Supply: | 328mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DS3172N+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers