Koupit DS26900LN+ s BYCHPS
Koupit se zárukou
DS26900LN+
- Part Number:
- DS26900LN+
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC JTAG MUX/SWITCH 144-LQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12510 Pieces
- Datový list:
- DS26900LN+.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DS26900LN+, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DS26900LN+ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 144-LQFP (20x20) |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 144-LQFP |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | - |
| Počet kanálů: | - |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | DS26900LN+ |
| Funkce: | Buffered |
| Rozšířený popis: | JTAG Switch IC 144-LQFP (20x20) |
| Popis: | IC JTAG MUX/SWITCH 144-LQFP |
| Aplikace: | JTAG |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DS26900LN+
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
QS4A201QG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CROSSPOINT SWITCH 4X1 24QSOP | Dotaz |
 |
MAX4888CETI+ | Maxim Integrated | IC SWITCH QUAD SPDT 28TQFN | Dotaz |
 |
CPC7220KTR | IXYS Integrated Circuits Division | IC ANALOG SWITCH 8CH HV 48-LQFP | Dotaz |
 |
TS3V712ELRTGR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX VIDEO SW 7CH 32WQFN | Dotaz |
 |
ADG2128YCPZ-HS-RL7 | Analog Devices Inc. | IC CROSSPOINT SWIT 8X12 32LFCSP | Dotaz |
 |
MAX4588CAI+ | Maxim Integrated | IC RF/VIDEO MUX DUAL 4CH 28-SSOP | Dotaz |
 |
MAX7357EUG+ | Maxim Integrated | IC MULTIPLEXER 8X1 24TSSOP | Dotaz |
 |
MAX4850ETE+ | Maxim Integrated | IC SWITCH DUAL SPDT 16TQFN | Dotaz |
 |
HV232PJ-G | Microchip Technology | IC 8CH ANALOG SWITCH 28PLCC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers