Koupit DS1629S-C05+ s BYCHPS
Koupit se zárukou
DS1629S-C05+
- Part Number:
- DS1629S-C05+
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC THERM/RTC/CALENDAR DGTL 8SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16834 Pieces
- Datový list:
- DS1629S-C05+.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DS1629S-C05+, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DS1629S-C05+ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| topologie: | ADC, Comparator, Oscillator, Register Bank |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOIC |
| Série: | - |
| Typ senzoru: | Internal |
| Teplota Sensing: | -55°C ~ 125°C |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Typ výstupu: | I²C/SMBus |
| výstup ventilátoru: | No |
| výstup alarmu: | Yes |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | DS1629S-C05+ |
| Funkce: | Thermometer, Thermostat |
| Rozšířený popis: | Thermometer, Thermostat -55°C ~ 125°C Internal Sensor I²C/SMBus Output 8-SOIC |
| Popis: | IC THERM/RTC/CALENDAR DGTL 8SOIC |
| Přesnost: | ±2°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DS1629S-C05+
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
DS1629S | Maxim Integrated | IC THERM/RTC/CALENDAR DIG 8-SOIC | Dotaz |
|
DS1629S/T&R | Maxim Integrated | IC THERM/RTC/CALENDAR DIG 8-SOIC | Dotaz |
|
DS1629S-C05+T&R | Maxim Integrated | IC THERM/RTC/CALENDAR DGTL 8SOIC | Dotaz |
|
DS1629S+T&R | Maxim Integrated | IC THERM/RTC/CALENDAR DIG 8-SOIC | Dotaz |
|
DS1629S+ | Maxim Integrated | IC THERM/RTC/CALENDAR DIG 8-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers