Koupit DS1123LE-25+ s BYCHPS
Koupit se zárukou
DS1123LE-25+
- Part Number:
- DS1123LE-25+
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC DEL LN 256TAP 63.75NS 16TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12619 Pieces
- Datový list:
- DS1123LE-25+.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DS1123LE-25+, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DS1123LE-25+ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Klepněte na Přírůstek: | 250ps |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-TSSOP |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet BATERIE / Steps: | 256 |
| Počet nezávislých Zpoždění: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | DS1123LE-25+ |
| Funkce: | 1-Shot, Programmable |
| Rozšířený popis: | Delay Line IC 1-Shot, Programmable Tap 63.75ns 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Popis: | IC DEL LN 256TAP 63.75NS 16TSSOP |
| Zpoždění do 1. Tap: | 16.5ns |
| Dostupné Celkem Zpoždění: | 63.75ns |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DS1123LE-25+
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
DS1123LE-50+W | Maxim Integrated | IC DEL LN 256TAP 127.5NS 16TSSOP | Dotaz |
|
DS1123LE-100+ | Maxim Integrated | IC DELAY LN 256TAP 255NS 16TSSOP | Dotaz |
 |
DS1124U-25+ | Maxim Integrated | IC DEL LN 256TAP 83.75NS 10UMAX | Dotaz |
|
DS1123LE-50+ | Maxim Integrated | IC DEL LN 256TAP 127.5NS 16TSSOP | Dotaz |
|
DS1123LE-200+ | Maxim Integrated | IC DELAY LN 256TAP 510NS 16TSSOP | Dotaz |
|
DS1124U-25+T | Maxim Integrated | IC DEL LN 256TAP 83.75NS 10UMAX | Dotaz |
|
DS1100LZ-75+W | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 5TAP 75NS 8SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers