Koupit DDLC2R5LGN142KBF0S s BYCHPS
Koupit se zárukou
DDLC2R5LGN142KBF0S
- Part Number:
- DDLC2R5LGN142KBF0S
- Výrobce:
- Nippon Chemi-Con
- Popis:
- CAP 1400F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12369 Pieces
- Datový list:
- DDLC2R5LGN142KBF0S.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DDLC2R5LGN142KBF0S, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DDLC2R5LGN142KBF0S e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| Ukončení: | Screw Terminals |
| Velikost / Rozměry: | 1.575" Dia (40.00mm) |
| Série: | DLCAP™, DLC |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Ostatní jména: | 565-3258 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 60°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DDLC2R5LGN142KBF0S |
| Životnost @ Temp.: | 2000 Hrs @ 60°C |
| Rozestup vývodù: | 0.669" (17.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 6.063" (154.00mm) |
| Rozšířený popis: | 1400F ±10%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Screw Terminals 2.5 mOhm 2000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 2.5 mOhm |
| Popis: | CAP 1400F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT |
| kapacitní: | 1400F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DDLC2R5LGN142KBF0S
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
DDLC2R5LGN351KA65S | United Chemi-Con | CAP 350F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT | Dotaz |
 |
EDLSG105V5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 1F 5.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
DX-5R5V334U | Elna America | CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers