Koupit DAC161P997TDA2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
DAC161P997TDA2
- Part Number:
- DAC161P997TDA2
- Výrobce:
- Popis:
- IC DAC 16BIT 4-20MA LOOP DIE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15298 Pieces
- Datový list:
- DAC161P997TDA2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DAC161P997TDA2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DAC161P997TDA2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájecí napětí Zdroj: | - |
|---|---|
| Napětí - Supply: | - |
| Typ: | DAC |
| Dodavatel zařízení Package: | Die |
| Série: | - |
| Vzorkování (Per Second): | - |
| Resolution (Bits): | 16 b |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | Die |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DAC161P997TDA2 |
| Rozšířený popis: | DAC 16 bit Die |
| Popis: | IC DAC 16BIT 4-20MA LOOP DIE |
| Data Interface: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DAC161P997TDA2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
DAC161S055CISQX | Texas Instruments | IC DAC 16BIT SPI/SRL 16WQFN | Dotaz |
|
DAC161P997TDA1 | Texas Instruments | IC DAC 16BIT 4-20MA LOOP DIE | Dotaz |
|
DAC161P997CISQ/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 16BIT 4-20MA LOOP 16WQFN | Dotaz |
|
DAC161S055CISQE/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 16BIT SPI/SRL 16WQFN | Dotaz |
|
DAC161P997CISQX/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 16BIT 16WQFN | Dotaz |
|
DAC161S055CISQX/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 16BIT SPI/SRL 16WQFN | Dotaz |
|
DAC161S997RGHR | Texas Instruments | IC DAC 16BIT SPI/SRL 16WQFN | Dotaz |
|
DAC161S055CISQ/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 16BIT SPI/SRL 16WQFN | Dotaz |
|
DAC161S997RGHT | Texas Instruments | IC DAC 16BIT SPI/SRL 16WQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers