Koupit CSSTV32852GKFREP s BYCHPS
Koupit se zárukou
CSSTV32852GKFREP
- Part Number:
- CSSTV32852GKFREP
- Výrobce:
- Popis:
- IC REGISTERED BUFF 114LFBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 16263 Pieces
- Datový list:
- CSSTV32852GKFREP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CSSTV32852GKFREP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CSSTV32852GKFREP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájení: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 114-BGA MICROSTAR (16x5.5) |
| Série: | 74SSTV |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 114-LFBGA |
| Ostatní jména: | 296-23465-2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet bitů: | 24, 48 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CSSTV32852GKFREP |
| Typ logiky: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Rozšířený popis: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 114-BGA MICROSTAR (16x5.5) |
| Popis: | IC REGISTERED BUFF 114LFBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CSSTV32852GKFREP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
SN74LVTH182652APM | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE ABT 64-LQFP | Dotaz |
 |
MC14008BDR2 | ON Semiconductor | IC FULL ADDER 4BIT P/N 16-SOIC | Dotaz |
|
CSSTV32867SGKEREP | Texas Instruments | IC REGISTERED BUFF 26BIT 96LFBGA | Dotaz |
 |
SY10EP16VZC | Microchip Technology | IC RCVR HS DIFF 5V/3.3V 8-SOIC | Dotaz |
 |
ISL55100BIRZ-T | Intersil | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72-QFN | Dotaz |
 |
SY100EL16VBKG | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 3.3/5V 8-MSOP | Dotaz |
|
SY100S815ZC-TR | Microchip Technology | IC DRIVER DIFF 1:4 SGL 16-SOIC | Dotaz |
|
SN74GTLP22033GQLR | Texas Instruments | IC REG TXRX LVTTL-GTLP 56-BGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers