Koupit CS1777.E0-998170 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CS1777.E0-998170
- Part Number:
- CS1777.E0-998170
- Výrobce:
- Cortina Systems (Inphi)
- Popis:
- IC SDH FRAMER MAPPER 1020UBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14352 Pieces
- Datový list:
- CS1777.E0-998170.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CS1777.E0-998170, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CS1777.E0-998170 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | - |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 1020-FCBGA (33x33) |
| Série: | - |
| Příkon (W): | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 1020-BGA |
| Ostatní jména: | 1008-1012 HPCS1777.E0-998170 |
| Provozní teplota: | - |
| Počet okruhů: | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | CS1777.E0-998170 |
| Rozhraní: | SPI-4.2 |
| Zahrnuje: | - |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Telecom IC 1020-FCBGA (33x33) |
| Popis: | IC SDH FRAMER MAPPER 1020UBGA |
| Proud - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CS1777.E0-998170
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
XRT83VSH38IB | Exar Corporation | IC LIU SH T1/E1/J1 8CH 225BGA | Dotaz |
 |
M86297G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 900MHZ 16CH VOIP 625BGA | Dotaz |
 |
PEF 80912 H V1.4 | Infineon Technologies | IC MODULAR ISDN NT ORD MQFP-44 | Dotaz |
 |
82V2084PFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC LIU T1/J1/E1 4CH 128-TQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers