Koupit CRGV0805J330K s BYCHPS
Koupit se zárukou
CRGV0805J330K
- Part Number:
- CRGV0805J330K
- Výrobce:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Popis:
- RES SMD 330K OHM 5% 1/8W 0805
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18464 Pieces
- Datový list:
- CRGV0805J330K.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CRGV0805J330K, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CRGV0805J330K e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±200ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 0805 |
| Velikost / Rozměry: | 0.083" L x 0.051" W (2.10mm x 1.30mm) |
| Série: | CRGV, Neohm |
| Odpor (Ohm): | 330k |
| Příkon (W): | 0.125W, 1/8W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0805 (2012 Metric) |
| Ostatní jména: | 1-1879529-3 1-1879529-3-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CRGV0805J330K |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | - |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 330k Ohm ±5% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Thick Film |
| Popis: | RES SMD 330K OHM 5% 1/8W 0805 |
| Složení: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CRGV0805J330K
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers