Koupit CRGH1206F64R9 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CRGH1206F64R9
- Part Number:
- CRGH1206F64R9
- Výrobce:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Popis:
- RES SMD 64.9 OHM 1% 1/2W 1206
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12298 Pieces
- Datový list:
- CRGH1206F64R9.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CRGH1206F64R9, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CRGH1206F64R9 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±1% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±100ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 1206 |
| Velikost / Rozměry: | 0.122" L x 0.061" W (3.10mm x 1.55mm) |
| Série: | CRGH, Neohm |
| Odpor (Ohm): | 64.9 |
| Příkon (W): | 0.5W, 1/2W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 1206 (3216 Metric) |
| Ostatní jména: | 7-1879513-9 7-1879513-9-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 155°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CRGH1206F64R9 |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | - |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 64.9 Ohm ±1% 0.5W, 1/2W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Thick Film |
| Popis: | RES SMD 64.9 OHM 1% 1/2W 1206 |
| Složení: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CRGH1206F64R9
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers