Koupit CP2120-GM s BYCHPS
Koupit se zárukou
CP2120-GM
- Part Number:
- CP2120-GM
- Výrobce:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- Popis:
- IC I/O EXPANDER I2C/SPI 8B 20QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19640 Pieces
- Datový list:
- 1.CP2120-GM.pdf2.CP2120-GM.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CP2120-GM, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CP2120-GM e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 20-QFN (4x4) |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 20-VFQFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | Open Drain, Push-Pull |
| Ostatní jména: | 336-1324 CP2120GM |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet I / O: | 8 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CP2120-GM |
| přerušení Výstup: | Yes |
| Rozhraní: | I²C, SPI |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | I/O Expander 8 I²C, SPI 20-QFN (4x4) |
| Popis: | IC I/O EXPANDER I2C/SPI 8B 20QFN |
| Proud - Výstupní zdroj / Sink: | 10mA, 25mA |
| Frekvence hodin: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CP2120-GM
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CP2120-GMR | Silicon Labs | IC I/O EXPANDER I2C/SPI 8B 20QFN | Dotaz |
 |
PCF8575CDB | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP | Dotaz |
|
PCA6107DWR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC | Dotaz |
|
PCF8574DWE4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC | Dotaz |
 |
MCP25050T-I/SL | Microchip Technology | IC I/O EXPANDER CAN 8B 14SOIC | Dotaz |
 |
MAX7326AEG+T | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24QSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers