Koupit CM5740Z171B-10 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CM5740Z171B-10
- Part Number:
- CM5740Z171B-10
- Popis:
- CMC 20A 4LN 170 OHM TH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 20366 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CM5740Z171B-10, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CM5740Z171B-10 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | - |
|---|---|
| Napìtí - AC: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.570" L x 0.395" W (14.48mm x 10.03mm) |
| Série: | CM |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Vertical, 8 PC Pin |
| Ostatní jména: | 240-2490 CM5740Z171B10 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet řádků: | 4 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CM5740Z171B-10 |
| Indukčnost @ Frekvence: | - |
| Impedance @ Frekvence: | 170 Ohm @ 100MHz |
| Výška (Max): | 0.508" (12.90mm) |
| Typ filtru: | Power Line |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 4 Line Common Mode Choke Through Hole 170 Ohm @ 100MHz 20A DCR 1 mOhm |
| Popis: | CMC 20A 4LN 170 OHM TH |
| DC odpor (DCR) (Max): | 1 mOhm |
| Karta Tloušťka (mm): | 20A |
| schválení: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CM5740Z171B-10
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CM5740Z241B-00 | Laird-Signal Integrity Products | CMC 20A 4LN 100 OHM TH | Dotaz |
 |
CM5740Z171B-00 | Laird-Signal Integrity Products | CMC 20A 4LN 170 OHM TH | Dotaz |
|
CM5740Z171R-00 | Laird-Signal Integrity Products | CMC 20A 4LN 170 OHM SMD | Dotaz |
 |
CM5740Z171R-10 | Laird-Signal Integrity Products | CMC 20A 4LN 170 OHM SMD | Dotaz |
 |
CM5740Z241B-10 | Laird-Signal Integrity Products | CMC 20A 4LN 100 OHM TH | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers