Koupit CLC021AVGZ-3.3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CLC021AVGZ-3.3
- Part Number:
- CLC021AVGZ-3.3
- Výrobce:
- Popis:
- IC SERIALIZER VIDEO DGTL 44QFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 16341 Pieces
- Datový list:
- CLC021AVGZ-3.3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CLC021AVGZ-3.3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CLC021AVGZ-3.3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 44-PQFP |
| Série: | Automotive, AEC-Q100 |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 44-QFP |
| Typ výstupu: | HCMOS/TTL |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Počet výstupů: | 1 |
| Počet vstupů: | 10 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | CLC021AVGZ-3.3 |
| Typ vstupu: | HCMOS/LSTTL |
| Funkce: | Serializer |
| Rozšířený popis: | 400Mbps Serializer 10 Input 1 Output 44-PQFP |
| Popis: | IC SERIALIZER VIDEO DGTL 44QFP |
| Rychlost přenosu dat: | 400Mbps |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CLC021AVGZ-3.3
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
CLC021AVGZ-5.0 | Texas Instruments | IC SERIALIZER VIDEO DGTL 44QFP | Dotaz |
|
CLC021AVGZ-3.3/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER VIDEO DGTL 44QFP | Dotaz |
|
CLC021AVGZ-5.0/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER VIDEO DGTL 44QFP | Dotaz |
 |
MAX9217ETM+T | Maxim Integrated | IC SERIALIZER LVDS 48-TQFN | Dotaz |
|
CLC020BCQ | Texas Instruments | IC SERIALIZER VIDEO DGTL 28-PLCC | Dotaz |
|
CLC020BCQ/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER VIDEO DGTL 28-PLCC | Dotaz |
 |
MAX9291GTN+T | Maxim Integrated | IC SERIALIZER GMSL COAX 56TQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers