Koupit CHF5225CAF500R s BYCHPS
Koupit se zárukou
CHF5225CAF500R
- Part Number:
- CHF5225CAF500R
- Výrobce:
- Bourns, Inc.
- Popis:
- RES CHAS MNT 50 OHM 5% 20W
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13077 Pieces
- Datový list:
- CHF5225CAF500R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CHF5225CAF500R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CHF5225CAF500R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.516" L x 0.250" W (13.10mm x 6.35mm) |
| Série: | CHF - RF Power |
| Odpor (Ohm): | 50 |
| Příkon (W): | 20W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Flat Box, Terminator |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C |
| montážní Feature: | Flanges |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | CHF5225CAF500R |
| Lead Style: | Tab |
| Výška - Sedící (Max): | 0.101" (5.57mm) |
| Funkce: | RF, High Frequency |
| Poruchovost: | - |
| Popis: | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 20W |
| Složení: | Thick Film |
| Coating, typ bydlení: | Aluminum Oxide |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CHF5225CAF500R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CHF5225DNF500L | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 60W | Dotaz |
 |
CHF5225CAF500L | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 20W | Dotaz |
|
CHF5225CBF101R | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 60W | Dotaz |
|
CHF5225CNF500L | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 60W | Dotaz |
 |
L50J8K0 | Ohmite | RES CHAS MNT 8K OHM 5% 50W | Dotaz |
|
CHF5225CBF500L | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 60W | Dotaz |
 |
RER75F2R49RCSL | Vishay Dale | RES CHAS MNT 2.49 OHM 1% 30W | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers