Koupit CHF190104CBF101R s BYCHPS
Koupit se zárukou
CHF190104CBF101R
- Part Number:
- CHF190104CBF101R
- Výrobce:
- Bourns, Inc.
- Popis:
- RES CHAS MNT 100 OHM 5% 800W
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16055 Pieces
- Datový list:
- CHF190104CBF101R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CHF190104CBF101R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CHF190104CBF101R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | - |
| Velikost / Rozměry: | 1.898" L x 1.039" W (48.20mm x 26.40mm) |
| Série: | CHF - RF Power |
| Odpor (Ohm): | 100 |
| Příkon (W): | 800W |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | Flat Box, Terminator |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C |
| montážní Feature: | Flanges |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | CHF190104CBF101R |
| Lead Style: | Tab |
| Výška - Sedící (Max): | 0.346" (8.80mm) |
| Funkce: | RF, High Frequency |
| Poruchovost: | - |
| Popis: | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 800W |
| Složení: | Thick Film |
| Coating, typ bydlení: | Aluminum Oxide |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CHF190104CBF101R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CHF190104CBF101L | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 800W | Dotaz |
|
CHF190104KEBF500L | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 1000W | Dotaz |
 |
CHF190104CBF12R5R | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 12.5 OHM 5% 800W | Dotaz |
|
CHF190104EBF500L | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 800W | Dotaz |
|
CHF190104CBF500L | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 800W | Dotaz |
|
CHF190104CBF500R | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 800W | Dotaz |
|
CHF190104KBF500L | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 1000W | Dotaz |
|
CHF190104CBF250R | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 25 OHM 5% 800W | Dotaz |
|
CHF190104KBF250R | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 25 OHM 5% 1000W | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers