Koupit CGY1041,112 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CGY1041,112
- Part Number:
- CGY1041,112
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC AMP POWER SOT115J
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12003 Pieces
- Datový list:
- CGY1041,112.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CGY1041,112, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CGY1041,112 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SOT115J |
| rychlost přeběhu: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | SOT-115J |
| Typ výstupu: | - |
| Ostatní jména: | 568-8493 568-8493-5 568-8493-5-ND 934059505112 CGY1041,112-ND CGY1041112 |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | CGY1041,112 |
| Popis: | IC AMP POWER SOT115J |
| Proud - Supply: | 265mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | - |
| Aplikace: | CATV |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CGY1041,112
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LM2202MX | Texas Instruments | IC VIDEO AMP SYS 230MHZ 20-SOIC | Dotaz |
 |
AD812ANZ | Analog Devices Inc. | IC OPAMP DUAL CURR-FDBK 8-DIP | Dotaz |
 |
CGY1049,112 | NXP USA Inc. | IC AMP POWER SOT115J | Dotaz |
|
CGY1043,112 | NXP USA Inc. | IC AMP POWER SOT115J | Dotaz |
 |
HA5024IBZ | Intersil | IC OPAMP QUAD 125MHZ 20-SOIC | Dotaz |
|
CGY1032,112 | NXP USA Inc. | IC AMP POWER SOT115J | Dotaz |
|
CGY1047,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE 24VDC SOT115 | Dotaz |
 |
MAX4315EEE | Maxim Integrated | IC AMP/VIDEO/MUX LP 4/8CH 16QSOP | Dotaz |
 |
AD811JRZ | Analog Devices Inc. | IC OPAMP VIDEO HP 8-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers