Koupit CGA1206MLA-31551E s BYCHPS
Koupit se zárukou
CGA1206MLA-31551E
- Part Number:
- CGA1206MLA-31551E
- Výrobce:
- Bourns, Inc.
- Popis:
- VARISTOR 39.5V 200A 1206
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17402 Pieces
- Datový list:
- 1.CGA1206MLA-31551E.pdf2.CGA1206MLA-31551E.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CGA1206MLA-31551E, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CGA1206MLA-31551E e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Varistorové napětí (typ): | 39.5V |
|---|---|
| Varistorové napětí (Min): | 35.1V |
| Varistorové napětí (Max): | 43.9V |
| Série: | ChipGuard® |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 1206 (3216 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount, MLCV |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maximální DC voltů: | 31VDC |
| Maximální AC voltů: | 25VAC |
| Výrobní standardní doba výroby: | 17 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CGA1206MLA-31551E |
| Energie: | 1.0J |
| Popis: | VARISTOR 39.5V 200A 1206 |
| Aktuální - Překročení: | 200A |
| Kapacitní @ Frekvence: | 550pF @ 1kHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CGA1206MLA-31551E
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA1206MLA-22841E | Bourns Inc. | VARISTOR 27V 100A 1206 | Dotaz |
|
CGA1206MLA-16801E | Bourns Inc. | VARISTOR 25V 200A 1206 | Dotaz |
|
CGA1206MLA-40181E | Bourns Inc. | VARISTOR 70V 200A 1206 | Dotaz |
|
CGA1206MLA-16701E | Bourns Inc. | VARISTOR 22.5V 200A 1206 | Dotaz |
|
CGA1206MLA-22651E | Bourns Inc. | VARISTOR 27.5V 200A 1206 | Dotaz |
|
CGA1206MLA-38501E | Bourns Inc. | VARISTOR 47.5V 200A 1206 | Dotaz |
|
CGA1206MLA-26601E | Bourns Inc. | VARISTOR 33.5V 200A 1206 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers