Koupit CG75LTR s BYCHPS
Koupit se zárukou
CG75LTR
- Part Number:
- CG75LTR
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- GDT 75V 20KA THROUGH HOLE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16955 Pieces
- Datový list:
- CG75LTR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CG75LTR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CG75LTR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - DC Spark Over (nom): | 75V |
|---|---|
| Tolerance: | - |
| Série: | CG |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Axial Cylinder |
| Ostatní jména: | CG75LTR-ND F4108TR |
| Počet pólů: | 2 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CG75LTR |
| Impulsní výbojový proud (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| selhání Short: | No |
| Rozšířený popis: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) 2 Pole Through Hole |
| Popis: | GDT 75V 20KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CG75LTR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
B88069X6390T103 | EPCOS (TDK) | GDT 900V 20% 5KA THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
2056-25-ALF | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 5KA | Dotaz |
 |
2027-15-BT1 | Bourns Inc. | GDT 150V 15% 10KA THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
GTCS35-151M-R05-2 | Littelfuse Inc. | GDT 150V 20% 5KA SURFACE MOUNT | Dotaz |
 |
PMT3(310)09004 | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20KA THROUGH HOLE | Dotaz |
|
B88069X4171S102 | EPCOS (TDK) | GAS DISCHARGE TUBE | Dotaz |
 |
GTCN36-351M-R10 | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20% 10KA | Dotaz |
 |
2036-30-B | Bourns Inc. | GDT 300V 20% 10KA THROUGH HOLE | Dotaz |
|
SL1021B075R | Littelfuse Inc. | GDT RADIAL | Dotaz |
 |
CG21000 | Littelfuse Inc. | GDT 1000V 10KA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers