Koupit CDR02BX103BKUP s BYCHPS
Koupit se zárukou
CDR02BX103BKUP
- Part Number:
- CDR02BX103BKUP
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP CER 10000PF 100V 10% BX 1805
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 16606 Pieces
- Datový list:
- CDR02BX103BKUP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CDR02BX103BKUP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CDR02BX103BKUP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| Tloušťka (Max): | 0.055" (1.40mm) |
| teplotní koeficient: | BX |
| Velikost / Rozměry: | 0.180" L x 0.050" W (4.57mm x 1.27mm) |
| Série: | Military, MIL-PRF-55681, CDR02 |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 1805 (4512 Metric) |
| Ostatní jména: | C1805P103K1XPL CDR02BX103BKUP-MIL |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount, MLCC |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CDR02BX103BKUP |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Military |
| Poruchovost: | P (0.1%) |
| Rozšířený popis: | 10000pF ±10% 100V Ceramic Capacitor BX 1805 (4512 Metric) |
| Popis: | CAP CER 10000PF 100V 10% BX 1805 |
| kapacitní: | 10000pF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CDR02BX103BKUP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CDR02BX103BKSP | KEMET | CAP CER 10000PF 100V 10% BX 1805 | Dotaz |
 |
CDR02BX103BKUS7370 | KEMET | CAP CER 10000PF 100V BX 1805 | Dotaz |
|
CDR02BX103BKUR | KEMET | CAP CER 10000PF 100V 10% BX 1805 | Dotaz |
|
CDR02BX103BKUM | KEMET | CAP CER 10000PF 100V 10% BX 1805 | Dotaz |
|
CDR02BX103BKWS | KEMET | CAP CER 10000PF 100V BX 1805 | Dotaz |
|
CDR02BX103BKUS7185 | KEMET | CAP CER 10000PF 100V BX 1805 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers