Koupit CDCM61001RHBR/2801 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CDCM61001RHBR/2801
- Part Number:
- CDCM61001RHBR/2801
- Výrobce:
- Popis:
- IC CLK GEN 1:1 LOW JITTER 32QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12555 Pieces
- Datový list:
- CDCM61001RHBR/2801.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CDCM61001RHBR/2801, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CDCM61001RHBR/2801 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 32-VQFN (5x5) |
| Série: | - |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 1:2 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| PLL: | Yes with Bypass |
| Výstup: | LVCMOS, LVDS, LVPECL |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CDCM61001RHBR/2801 |
| Vstup: | LVCMOS, Crystal |
| Frekvence - Max: | 683.28MHz |
| Dělič / multiplikátor: | Yes/No |
| Diferenciál - Vstup: Výstup: | No/No |
| Popis: | IC CLK GEN 1:1 LOW JITTER 32QFN |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CDCM61001RHBR/2801
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
CDCM61001RHBT | Texas Instruments | IC CLK GEN 1:1 LOW JITTER 32-QFN | Dotaz |
|
CDCM61002RHBT | Texas Instruments | IC CLK GEN 1:3 LOW JITTER 32-QFN | Dotaz |
|
CDCM61004RHBR/2801 | Texas Instruments | IC CLK GEN 1:4 LOW JITTER 32QFN | Dotaz |
|
CDCM61004RHBR | Texas Instruments | IC CLK GEN 1:4 LOW JITTER 32QFN | Dotaz |
|
CDCM61002RHBR | Texas Instruments | IC CLK GEN 1:2 LOW JITTER 32QFN | Dotaz |
|
CDCM61001RHBR | Texas Instruments | IC CLK GEN 1:1 LOW JITTER 32QFN | Dotaz |
|
CDCM61004RHBT | Texas Instruments | IC CLK GEN 1:4 LOW JITTER 32-QFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers