Koupit CDCF5801DBQG4 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CDCF5801DBQG4
- Part Number:
- CDCF5801DBQG4
- Výrobce:
- Popis:
- IC PLL CLOCK MULTIPLIER 24-QSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14911 Pieces
- Datový list:
- CDCF5801DBQG4.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CDCF5801DBQG4, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CDCF5801DBQG4 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Typ: | PLL Multiplier/Divider |
| Dodavatel zařízení Package: | 24-SSOP/QSOP |
| Série: | - |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 1:1 |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| PLL: | Yes |
| Výstup: | HSTL, LVDS, LVPECL, LVTTL, SSTL |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CDCF5801DBQG4 |
| Vstup: | HSTL, LVPECL, LVTTL |
| Frekvence - Max: | 280MHz |
| Dělič / multiplikátor: | Yes/Yes |
| Diferenciál - Vstup: Výstup: | No/Yes |
| Popis: | IC PLL CLOCK MULTIPLIER 24-QSOP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CDCF5801DBQG4
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
CDCF5801DBQR | Texas Instruments | IC PLL CLOCK MULTIPLIER 24-QSOP | Dotaz |
|
CDCF5801ADBQ | Texas Instruments | IC PLL CLOCK MULTIPLIER 24-QSOP | Dotaz |
|
CDCF5801DBQRG4 | Texas Instruments | IC PLL CLOCK MULTIPLIER 24-QSOP | Dotaz |
|
CDCF5801ADBQR | Texas Instruments | IC PLL CLOCK MULTIPLIER 24-QSOP | Dotaz |
|
CDCF5801ADBQG4 | Texas Instruments | IC PLL CLOCK MULTIPLIER 24-QSOP | Dotaz |
|
CDCF5801DBQ | Texas Instruments | IC CLOCK MULTIPLIER/DIV 24-QSOP | Dotaz |
|
CDCF5801ADBQRG4 | Texas Instruments | IC PLL CLOCK MULTIPLIER 24-QSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers