Koupit CBTD16212DGG,118 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CBTD16212DGG,118
- Part Number:
- CBTD16212DGG,118
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18348 Pieces
- Datový list:
- CBTD16212DGG,118.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CBTD16212DGG,118, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CBTD16212DGG,118 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájecí napětí Zdroj: | Single Supply |
|---|---|
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Typ: | Bus FET Exchange Switch |
| Dodavatel zařízení Package: | 56-TSSOP |
| Série: | 74CBTD |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Ostatní jména: | 935270186118 CBTD16212DGG-T CBTD16212DGG-T-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | CBTD16212DGG,118 |
| nezávislými okruhy: | 1 |
| Rozšířený popis: | Bus FET Exchange Switch 12 x 2:2 56-TSSOP |
| Popis: | IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP |
| Aktuální - Výstup High, Low: | - |
| Obvod: | 12 x 2:2 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CBTD16212DGG,118
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CBTD16213DL,518 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | Dotaz |
 |
CBTD16212DGG,112 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP | Dotaz |
|
CBTD16212DL,112 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | Dotaz |
|
CBTD16213DL,512 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | Dotaz |
|
CBTD16212DL,118 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | Dotaz |
|
CBTD16213DGG,112 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers