Koupit C3D04065E s BYCHPS
Koupit se zárukou
C3D04065E
- Part Number:
- C3D04065E
- Výrobce:
- Cree
- Popis:
- DIODE SCHOTTKY 650V 4A TO252-2
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16454 Pieces
- Datový list:
- C3D04065E.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro C3D04065E, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu C3D04065E e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 1.8V @ 4A |
|---|---|
| Napětí - DC Reverse (Vr) (Max): | 650V |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-252-2 |
| Rychlost: | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Série: | Z-Rec® |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 0ns |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Provozní teplota - spojení: | -55°C ~ 175°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | C3D04065E |
| Rozšířený popis: | Diode Silicon Carbide Schottky 650V 4A (DC) Surface Mount TO-252-2 |
| Diode Type: | Silicon Carbide Schottky |
| Popis: | DIODE SCHOTTKY 650V 4A TO252-2 |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 60µA @ 650V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io): | 4A (DC) |
| Kapacitní @ Vr, F: | 251pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro C3D04065E
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
C3D04065A | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 650V 4A TO220-2 | Dotaz |
|
C3D04060A | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 600V 4A TO220-2 | Dotaz |
 |
C3D04060E | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 600V 4A TO252-2 | Dotaz |
 |
C3D04065E-TR | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 650V 4A TO252 | Dotaz |
|
C3D04060E-TR | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 600V 15.5A TO252 | Dotaz |
 |
C3D04060F | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 600V 4A TO220-F2 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers