Koupit BZ12GA124ZAB s BYCHPS
Koupit se zárukou
BZ12GA124ZAB
- Part Number:
- BZ12GA124ZAB
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- CAP 120MF -20% +80% 16V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13989 Pieces
- Datový list:
- BZ12GA124ZAB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BZ12GA124ZAB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BZ12GA124ZAB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 16V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +80% |
| Ukončení: | Through Hole |
| Velikost / Rozměry: | 1.890" L x 1.181" W (48.00mm x 30.00mm) |
| Série: | BestCap® BZ |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | BZ12, 4 Lead |
| Ostatní jména: | 478-6281 |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BZ12GA124ZAB |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.358" (9.10mm) |
| Rozšířený popis: | 120mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 16V BZ12, 4 Lead 160 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 160 mOhm |
| Popis: | CAP 120MF -20% +80% 16V T/H |
| kapacitní: | 120mF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BZ12GA124ZAB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CDHC102K2R3SR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 1000F -5% +10% 2.3V T/H | Dotaz |
 |
JJC0E157MELC | Nichicon | CAP 150F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers