Koupit BZ113B104ZSB s BYCHPS
Koupit se zárukou
BZ113B104ZSB
- Part Number:
- BZ113B104ZSB
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- CAP 100MF -20% +80% 3.6V SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13639 Pieces
- Datový list:
- BZ113B104ZSB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BZ113B104ZSB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BZ113B104ZSB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 3.6V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +80% |
| Ukončení: | Solder Pads |
| Velikost / Rozměry: | 1.102" L x 0.669" W (28.00mm x 17.00mm) |
| Série: | BestCap® BZ |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | BZ11, 3 Lead |
| Ostatní jména: | 478-6280 |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BZ113B104ZSB |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.126" (3.20mm) |
| Rozšířený popis: | 100mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.6V BZ11, 3 Lead 100 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 100 mOhm |
| Popis: | CAP 100MF -20% +80% 3.6V SMD |
| kapacitní: | 100mF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BZ113B104ZSB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ025A204ZAB | AVX Corporation | CAP 200MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
PAS0815LR2R3105 | Taiyo Yuden | CAP 1F 20% 2.3V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
PC10-270 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
|
BZ125A105ZLB | AVX Corporation | CAP 1F -20% +80% 5.5V SMD | Dotaz |
 |
EDLNF224A5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 220MF 5.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers