Koupit BYV34X-600,127 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BYV34X-600,127
- Part Number:
- BYV34X-600,127
- Výrobce:
- WeEn Semiconductors Co., Ltd
- Popis:
- DIODE ARRAY GP 600V 20A TO220-3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13753 Pieces
- Datový list:
- BYV34X-600,127.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BYV34X-600,127, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BYV34X-600,127 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 1.36V @ 10A |
|---|---|
| Napětí - DC Reverse (Vr) (Max): | 600V |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-220-3 |
| Rychlost: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Série: | - |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 60ns |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-220-3 Full Pack, Isolated Tab |
| Ostatní jména: | 1740-1173 568-9755-5 568-9755-5-ND 934060589127 BYV34X-600 BYV34X-600,127-ND BYV34X-600-ND BYV34X600127 |
| Provozní teplota - spojení: | 150°C (Max) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BYV34X-600,127 |
| Rozšířený popis: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 600V 20A Through Hole TO-220-3 Full Pack, Isolated Tab |
| Diode Type: | Standard |
| Konfigurace dioda: | 1 Pair Common Cathode |
| Popis: | DIODE ARRAY GP 600V 20A TO220-3 |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 50µA @ 600V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io) (za Diode): | 20A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BYV34X-600,127
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers