Koupit BY133GPHE3/54 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BY133GPHE3/54
- Part Number:
- BY133GPHE3/54
- Popis:
- DIODE GEN PURP 1.3KV 1A DO204AC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12381 Pieces
- Datový list:
- BY133GPHE3/54.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BY133GPHE3/54, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BY133GPHE3/54 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 1.2V @ 2A |
|---|---|
| Napětí - DC Reverse (Vr) (Max): | 1300V (1.3kV) |
| Dodavatel zařízení Package: | DO-204AC (DO-15) |
| Rychlost: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Série: | - |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 2µs |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | DO-204AC, DO-15, Axial |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BY133GPHE3/54 |
| Rozšířený popis: | Diode Standard 1300V (1.3kV) 1A Through Hole DO-204AC (DO-15) |
| Diode Type: | Standard |
| Popis: | DIODE GEN PURP 1.3KV 1A DO204AC |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 5µA @ 1300V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io): | 1A |
| Kapacitní @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BY133GPHE3/54
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers