Koupit BUF20800ATDCPRQ1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BUF20800ATDCPRQ1
- Part Number:
- BUF20800ATDCPRQ1
- Výrobce:
- Popis:
- IC 18CH PROG V-REF GEN 38HTSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19872 Pieces
- Datový list:
- BUF20800ATDCPRQ1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BUF20800ATDCPRQ1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BUF20800ATDCPRQ1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 7 V ~ 18 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 38-HTSSOP |
| rychlost přeběhu: | - |
| Série: | Automotive, AEC-Q100 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Typ výstupu: | Rail-to-Rail |
| Ostatní jména: | 296-30070-2 |
| Počet okruhů: | 18 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BUF20800ATDCPRQ1 |
| Popis: | IC 18CH PROG V-REF GEN 38HTSSOP |
| Proud - Supply: | 18mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 45mA |
| Aplikace: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BUF20800ATDCPRQ1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
BUF20800AIDCPR | Texas Instruments | IC 18CH PROG V-REF GEN 38-HTSSOP | Dotaz |
 |
MAX9503GEEE+T | Maxim Integrated | IC VIDEO AMP W/FILTER 16-QSOP | Dotaz |
|
BUF20820AIDCPR | Texas Instruments | IC 18CH PROG V-REF GEN 38-HTSSOP | Dotaz |
 |
ISL59452IRZ-T7 | Intersil | IC AMP MUX TRIPLE 4:1 DC 32-QFN | Dotaz |
 |
ISL59440IA-T13 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 400MHZ 16-QSOP | Dotaz |
|
AD8023ARZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC AMP VIDEO TRIPLE HC 14-SOIC | Dotaz |
|
LM8207MT | Texas Instruments | IC BUFFER+VCOM+VREF 18CH 48TSSOP | Dotaz |
|
LM6584MAX/NOPB | Texas Instruments | IC OP AMP 13V RRIO QUAD 14-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers