Koupit BUF18830AIRGFT s BYCHPS
Koupit se zárukou
BUF18830AIRGFT
- Part Number:
- BUF18830AIRGFT
- Výrobce:
- Popis:
- IC PROG GAMM-VGEN 18CH 38VQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19021 Pieces
- Datový list:
- BUF18830AIRGFT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BUF18830AIRGFT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BUF18830AIRGFT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 6.5 V ~ 20 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 38-VQFN (7x5) |
| rychlost přeběhu: | 45 V/µs |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 38-VFQFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | Rail-to-Rail |
| Počet okruhů: | 20 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BUF18830AIRGFT |
| Popis: | IC PROG GAMM-VGEN 18CH 38VQFN |
| Proud - Supply: | 500µA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 400mA |
| Aplikace: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BUF18830AIRGFT
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FMS6413CS | Fairchild/ON Semiconductor | IC DRVR VID 1CH FLTR/CLAMP 8SOIC | Dotaz |
 |
TSH346IDT | STMicroelectronics | IC BUFFER TRIPLE VIDEO HD 8SO | Dotaz |
 |
ADA4853-3WYCPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC OPAMP VIDEO TRIPLE 16LFCSP | Dotaz |
|
LMH6720MF/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP VIDEO SNGL W/SD SOT23-6 | Dotaz |
|
THS7315DR | Texas Instruments | IC SDTV VIDEO AMP 3CH 8-SOIC | Dotaz |
|
BUF18830AIRGFR | Texas Instruments | IC PROG GAMM-VGEN 18CH 38VQFN | Dotaz |
|
TL026CDR | Texas Instruments | IC DIFF AMP W/AGC HI-FREQ 8-SOIC | Dotaz |
 |
MHW9267N | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers