Koupit BUF11702PWPR s BYCHPS
Koupit se zárukou
BUF11702PWPR
- Part Number:
- BUF11702PWPR
- Výrobce:
- Popis:
- IC HI CURRNT BUFF 11CH 28-HTSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12342 Pieces
- Datový list:
- BUF11702PWPR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BUF11702PWPR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BUF11702PWPR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 4.5 V ~ 16 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 28-HTSSOP |
| rychlost přeběhu: | 1 V/µs |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Typ výstupu: | Rail-to-Rail |
| Počet okruhů: | 10 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní číslo výrobce: | BUF11702PWPR |
| Popis: | IC HI CURRNT BUFF 11CH 28-HTSSOP |
| Proud - Supply: | 2.5mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | - |
| Aplikace: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| -3 dB šířka pásma: | 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BUF11702PWPR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
BUF11704AIPWP | Texas Instruments | IC 10CH GAMMA CORR BUFF 28HTSSOP | Dotaz |
|
BUF11702PWP | Texas Instruments | IC HI CURRNT BUFF 11CH 28-HTSSOP | Dotaz |
|
BUF11702PWPG4 | Texas Instruments | IC HI CURRNT BUFF 11CH 28-HTSSOP | Dotaz |
|
BUF11705AIPWPR | Texas Instruments | IC 10CH GAMMA CORR BUFF 28-TSSOP | Dotaz |
|
BUF11702PWPRG4 | Texas Instruments | IC HI CURRNT BUFF 11CH 28-HTSSOP | Dotaz |
|
BUF11704AIPWPR | Texas Instruments | IC 10CH GAMMA CORR BUFF 28HTSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers