Koupit BUF08630RGWR s BYCHPS
Koupit se zárukou
BUF08630RGWR
- Part Number:
- BUF08630RGWR
- Výrobce:
- Popis:
- IC 8CH GAMMA-VOLT GEN 20VQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13623 Pieces
- Datový list:
- BUF08630RGWR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BUF08630RGWR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BUF08630RGWR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 9 V ~ 20 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 20-VQFN (5x5) |
| rychlost přeběhu: | 45 V/µs |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 20-VQFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | Rail-to-Rail |
| Ostatní jména: | 296-27914-2 |
| Počet okruhů: | 8 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BUF08630RGWR |
| Popis: | IC 8CH GAMMA-VOLT GEN 20VQFN |
| Proud - Supply: | 940µA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 300mA |
| Aplikace: | TFT-LCD Panels: VCOM Driver |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BUF08630RGWR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
BUF08630RGWT | Texas Instruments | IC 8CH GAMMA-VOLT GEN 20VQFN | Dotaz |
|
AD8013ARZ-14-RL | Analog Devices Inc. | IC AMP VID SGL SUPP LP 14SOIC | Dotaz |
|
THS7368IPW | Texas Instruments | IC AMP VIDEO 6CH 20TSSOP | Dotaz |
|
BUF08832AIPWPR | Texas Instruments | IC GAMMA-V GEN 8CH 20HTSSOP | Dotaz |
|
BUF08821AIPWPR | Texas Instruments | IC 8CH GAMMA-V GEN/CALB 20HTSSOP | Dotaz |
|
BUF08821BIPWPR | Texas Instruments | IC 8CH GAMMA-V GEN/CALB 20HTSSOP | Dotaz |
|
BUF08800AIPWPR | Texas Instruments | IC 8CH GAMMA CRRCT BUFF 20HTSSOP | Dotaz |
 |
LT6554CGN#TRPBF | Linear Technology | IC BUFFER VID TRPL 650MHZ 16SSOP | Dotaz |
 |
TSH340ID | STMicroelectronics | IC BUFFER VID SGL 320MHZ 8-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers