Koupit BUF06703PWR s BYCHPS
Koupit se zárukou
BUF06703PWR
- Part Number:
- BUF06703PWR
- Výrobce:
- Popis:
- IC 6CH GAMM CORRECT BUFF 16TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17756 Pieces
- Datový list:
- BUF06703PWR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BUF06703PWR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BUF06703PWR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 4.5 V ~ 16 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 16-TSSOP |
| rychlost přeběhu: | 1 V/µs |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Typ výstupu: | Rail-to-Rail |
| Ostatní jména: | 296-15207-2 BUF06703PWRG4 BUF06703PWRG4-ND |
| Počet okruhů: | 6 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BUF06703PWR |
| Popis: | IC 6CH GAMM CORRECT BUFF 16TSSOP |
| Proud - Supply: | 1.7mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | - |
| Aplikace: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer |
| -3 dB šířka pásma: | 800kHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BUF06703PWR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
BUF06703PWG4 | Texas Instruments | IC 6CH GAMM CORRECT BUFF 16TSSOP | Dotaz |
|
BUF06703PW | Texas Instruments | IC 6CH GAMM CORRECT BUFF 16TSSOP | Dotaz |
 |
BGO807CE/FC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | Dotaz |
|
BUF06704AIPWPRG4 | Texas Instruments | IC GAMM CORRECT BUFF 16-HTSSOP | Dotaz |
|
BUF06704AIPWP | Texas Instruments | IC GAMM CORRECT BUFF 16-HTSSOP | Dotaz |
|
BUF06704AIPWPR | Texas Instruments | IC GAMM CORRECT BUFF 16-HTSSOP | Dotaz |
 |
ISL59111IIZ-T7 | Intersil | IC VIDEO DRVR R-R 8MHZ 6-CSP | Dotaz |
 |
ISL59115IRUZ-T7 | Intersil | IC VIDEO DRVR TRI-CHN LPF 10TQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers