Koupit BU9253FS-E2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BU9253FS-E2
- Part Number:
- BU9253FS-E2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC DGTL ECHO KARAOKE/SURR SSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15625 Pieces
- Datový list:
- BU9253FS-E2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BU9253FS-E2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BU9253FS-E2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 16-SSOPA |
| Specifikace: | Echo |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-SSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Ostatní jména: | BU9253FS-E2-ND BU9253FS-E2TR BU9253FSE2 |
| Provozní teplota: | -10°C ~ 70°C (TA) |
| Počet kanálů: | 1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BU9253FS-E2 |
| Rozhraní: | Serial |
| Funkce: | Audio Signal Processor |
| Rozšířený popis: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 16-SSOPA |
| Popis: | IC DGTL ECHO KARAOKE/SURR SSOP |
| Aplikace: | Signal Mixing |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BU9253FS-E2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BU9253AS | Rohm Semiconductor | IC KARAOKE ECHO SGL CHIP SDIP18 | Dotaz |
 |
ADAU71087Z-CSRL | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | Dotaz |
|
TDA7729 | STMicroelectronics | MID INFOTAINMENT | Dotaz |
 |
CS8422-CNZR | Cirrus Logic Inc. | IC SAMPLE RATE CONVERTER 32QFN | Dotaz |
 |
ZL38004GGG2 | Microsemi Corporation | IC VOICE PROCESSOR 96FBGA | Dotaz |
 |
BU9252F-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO DGTL DELAY 18SOP | Dotaz |
|
TAS3108DCPRG4 | Texas Instruments | IC AUDIO DSP 8-CH 38-HTSSOP | Dotaz |
|
TAS5012PFBG4 | Texas Instruments | IC DIGITAL AUDIO PWM PROC 48TQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers