Koupit BU90R104-E2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BU90R104-E2
- Part Number:
- BU90R104-E2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15506 Pieces
- Datový list:
- BU90R104-E2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BU90R104-E2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BU90R104-E2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 64-TQFP (10x10) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 64-TQFP |
| Typ výstupu: | LVCMOS |
| Ostatní jména: | BU90R104-E2-ND BU90R104-E2TR BU90R104E2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet výstupů: | 35 |
| Počet vstupů: | 5 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BU90R104-E2 |
| Typ vstupu: | LVDS |
| Funkce: | Deserializer |
| Rozšířený popis: | 3.92Gbps Deserializer 5 Input 35 Output 64-TQFP (10x10) |
| Popis: | IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP |
| Rychlost přenosu dat: | 3.92Gbps |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BU90R104-E2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9280AGTN+ | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 3.12GBPS | Dotaz |
 |
SN65LV1224BRHBT | Texas Instruments | IC DESERIALIZER 10:1 LVDS 32-QFN | Dotaz |
|
DS92LX1622SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 40WQFN | Dotaz |
|
DS90CR482VSX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 48BIT 100-TQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers