Koupit BU08RA16 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BU08RA16
- Part Number:
- BU08RA16
- Výrobce:
- Taiyo Yuden
- Popis:
- CMC 3A 2LN 1.2 KOHM TH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14374 Pieces
- Datový list:
- 1.BU08RA16.pdf2.BU08RA16.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BU08RA16, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BU08RA16 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 50V |
|---|---|
| Napìtí - AC: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.433" Dia x 0.276" W (11.00mm x 7.00mm) |
| Série: | BU |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Vertical, No Base, 4 PC Pin |
| Ostatní jména: | LR BU08RA 16 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 105°C |
| Počet řádků: | 2 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BU08RA16 |
| Indukčnost @ Frekvence: | - |
| Impedance @ Frekvence: | 1.2 kOhm @ 200MHz |
| Výška (Max): | 0.433" (11.00mm) |
| Typ filtru: | Signal Line |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.2 kOhm @ 200MHz 3A DCR 11 mOhm |
| Popis: | CMC 3A 2LN 1.2 KOHM TH |
| DC odpor (DCR) (Max): | 11 mOhm |
| Karta Tloušťka (mm): | 3A |
| schválení: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BU08RA16
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers