Koupit BT137-600-0Q s BYCHPS
Koupit se zárukou
BT137-600-0Q
- Part Number:
- BT137-600-0Q
- Výrobce:
- WeEn Semiconductors Co., Ltd
- Popis:
- TRIAC 600V 8A SIL3P
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13197 Pieces
- Datový list:
- BT137-600-0Q.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BT137-600-0Q, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BT137-600-0Q e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Off State: | 600V |
|---|---|
| triak Type: | Standard |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-220AB |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-220-3 |
| Ostatní jména: | 934067823127 |
| Provozní teplota: | 125°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BT137-600-0Q |
| Rozšířený popis: | TRIAC Standard 600V 8A Through Hole TO-220AB |
| Popis: | TRIAC 600V 8A SIL3P |
| Proud - Na státu (It (RMS)) (Max): | 8A |
| Proud -. Non Rep Surge 50, 60 Hz (ITSM): | - |
| Konfigurace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BT137-600-0Q
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers