Koupit BR25G1MF-3GE2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BR25G1MF-3GE2
- Part Number:
- BR25G1MF-3GE2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC EEPROM 1MBIT 10MHZ 8SOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12838 Pieces
- Datový list:
- BR25G1MF-3GE2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BR25G1MF-3GE2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BR25G1MF-3GE2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOP |
| Rychlost: | 10MHz |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| Ostatní jména: | BR25G1MF-3GE2TR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Typ paměti: | Non-Volatile |
| Velikost paměti: | 1Mb (128K x 8) |
| Formát paměti: | EEPROM |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BR25G1MF-3GE2 |
| Rozhraní: | SPI Serial |
| Popis: | IC EEPROM 1MBIT 10MHZ 8SOP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BR25G1MF-3GE2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers