Koupit BQ4850YMA-85 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BQ4850YMA-85
- Part Number:
- BQ4850YMA-85
- Výrobce:
- Popis:
- IC RTC CLK/CALENDAR PAR 32-DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12711 Pieces
- Datový list:
- BQ4850YMA-85.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BQ4850YMA-85, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BQ4850YMA-85 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, Battery: | - |
|---|---|
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Typ: | Clock/Calendar |
| Časový formát: | HH:MM:SS (24 hr) |
| Dodavatel zařízení Package: | 32-DIP Module (18.42x42.8) |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 32-DIP Module (0.61", 15.49mm) |
| Ostatní jména: | 296-6543-5 |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Velikost paměti: | - |
| Výrobní číslo výrobce: | BQ4850YMA-85 |
| Rozhraní: | Parallel |
| Funkce: | Alarm |
| Rozšířený popis: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar Parallel 32-DIP Module (0.61", 15.49mm) |
| Popis: | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 32-DIP |
| Datový formát: | YY-MM-DD-dd |
| Proud - časový průběh (Max): | 1mA @ 4.5V ~ 5.5V |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BQ4850YMA-85
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL12082IUZ | Intersil | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 10-MSOP | Dotaz |
|
BQ4850YMA-85N | Texas Instruments | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 32-DIP | Dotaz |
 |
DS14285S/T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-SOIC | Dotaz |
 |
DS1501WE/T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 28-TSOP | Dotaz |
|
BQ3285ESSTRG4 | Texas Instruments | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-QSOP | Dotaz |
|
BQ4852YMC-85 | Texas Instruments | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 36-DIP | Dotaz |
 |
1339AC-31SRGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 16-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers