Koupit BLM8G0710S-45ABY s BYCHPS
Koupit se zárukou
BLM8G0710S-45ABY
- Part Number:
- BLM8G0710S-45ABY
- Výrobce:
- Ampleon
- Popis:
- RF FET LDMOS 65V 35DB SOT12112
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova bez výjimky / RoHS podle výjimek
- dostupné množství:
- 16635 Pieces
- Datový list:
- BLM8G0710S-45ABY.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BLM8G0710S-45ABY, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BLM8G0710S-45ABY e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 28V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 65V |
| Transistor Type: | LDMOS (Dual) |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-HSOPF |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 3W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SOT-1211-2 |
| Ostatní jména: | 934069032518 BLM8G0710S-45ABY-ND |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BLM8G0710S-45ABY |
| Získat: | 35dB |
| Frekvence: | 957.5MHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet LDMOS (Dual) 28V 30mA 957.5MHz 35dB 3W 16-HSOPF |
| Popis: | RF FET LDMOS 65V 35DB SOT12112 |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Aktuální - Test: | 30mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BLM8G0710S-45ABY
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BLM8G0710S-30PBY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 35DB SOT12112 | Dotaz |
 |
BLM8G0710S-60PBGY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 36.2DB SOT12122 | Dotaz |
 |
BLM8G0710S-45ABGY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 35DB SOT12122 | Dotaz |
 |
BLM8G0710S-15PBGY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 36.1DB SOT12122 | Dotaz |
|
BLM8G0710S-15PBY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 36.1DB SOT12112 | Dotaz |
 |
BLM8G0710S-60PBY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 36.2DB SOT12112 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers