Koupit BLL6H1214L-250,112 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BLL6H1214L-250,112
- Part Number:
- BLL6H1214L-250,112
- Výrobce:
- Ampleon
- Popis:
- RF FET LDMOS 100V 17DB SOT502A
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17993 Pieces
- Datový list:
- BLL6H1214L-250,112.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BLL6H1214L-250,112, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BLL6H1214L-250,112 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 50V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
| Transistor Type: | LDMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | LDMOST |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 250W |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | SOT-502A |
| Ostatní jména: | 568-7560 568-7560-5 568-7560-5-ND 934064446112 BLL6H1214L-250,112-ND BLL6H1214L250112 |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BLL6H1214L-250,112 |
| Získat: | 17dB |
| Frekvence: | 1.2GHz ~ 1.4GHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet LDMOS 50V 100mA 1.2GHz ~ 1.4GHz 17dB 250W LDMOST |
| Popis: | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT502A |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 42A |
| Aktuální - Test: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BLL6H1214L-250,112
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BLL6H1214LS-500,11 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT502B | Dotaz |
 |
BLL6H1214P2S-250Z | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 50V 27DB MODULE | Dotaz |
|
BLL6H1214LS-250,11 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT502B | Dotaz |
 |
BLL6H1214-500,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT539A | Dotaz |
 |
BLL6H0514LS-130,11 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT1135B | Dotaz |
 |
BLL6H0514-25,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 21DB SOT467C | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers