Koupit BK-6007 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BK-6007
- Part Number:
- BK-6007
- Výrobce:
- MPD (Memory Protection Devices)
- Popis:
- FUSE CLIP CARTRIDGE PCB
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18175 Pieces
- Datový list:
- 1.BK-6007.pdf2.BK-6007.pdf3.BK-6007.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BK-6007, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BK-6007 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | - |
|---|---|
| styl koncovky: | PC Pin |
| Série: | - |
| Ostatní jména: | BK6007 |
| Orientace: | Horizontal |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | PCB |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BK-6007 |
| Typ pojistky: | Clip |
| Typ pojistky: | Cartridge |
| Fuse Size: | 1/4" Dia (6.4mm) |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | 1/4" Dia |
| Rozšířený popis: | Fuse Clip 1 Circuit Cartridge PCB |
| Popis: | FUSE CLIP CARTRIDGE PCB |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Materiál kontaktu: | Brass |
| Kontakt Finish: | Tin |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BK-6007
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers